명칭 재원 위치 상태
3D스캐너
3D 치수를 정밀 측정하여, 제품을 데이터화 시켜주는 입력장치입니다. 역설계, 품질관리, 제품 디자인, 제조 등의 분야에서 무한한 가능성을 제공합니다.
190*140*130 하드웨어LAB
3D프린터(FFF방식)
FFF (Fused Filament Fabbrication) 열가소성수지 압출 적층 조형법입니다. 주로 ABS, PLA를 재료로 사용하여 중품질의 제품을 출력할 수 있습니다.
500*340*500 하드웨어LAB
3D프린터(MJP방식)
MJP (MultiJet Printing) 방식은 적층가공 제조 방법으로 UV경화성 액체 플라스틱 및 왁스 지지체 물질의 얇은 층을 인쇄하여 고품질의 제품을 출력할수 있습니다.
1120*740*1070 하드웨어LAB
CNC조각기
CNC(computerized numerical contreol, 수치제어)란 X,Y,Z 축으로 구동이 가능한 모터를 통해 절삭공구를 컴퓨터로 제어하여 정밀하게 가공할 수 있습니다.
2200*3100*1400 하드웨어LAB
도색집진기
스프레이 도장작업시 페인트 입자 제거 및 냄새제거용으로 사용되며, 도장부스와 집진기의 일체형으로 공간활용이 좋습니다.
950-800-1750 하드웨어LAB
드릴링 밀링머신
밀링 커터를 회전시켜 평면 절삭, 홈 절삭, 절단 등 복잡한 절삭이 가능합니다. ​
1200-930-2110 하드웨어LAB
레이저 컷팅 & 조각 머신
Co2 레이저를 이용해 컷팅이나 조각을 할 수 있는 기계입니다. 종이, 목재, 아크릴, 천, 가죽 의 제품에 사용 가능합니다.
1300*2500*800 하드웨어LAB
레이저마킹기
금속표면을 마킹 및 가공할 수 있습니다.
620-760-1400 하드웨어LAB
마이터쏘
좌우로 각도를 맞출수 있는 톱이며 여기에 높날을 눞일수 있으면 이중각도로 절단이 가능합니다.
700*650*705 하드웨어LAB
멀티메타
과도 캡처, 데이터 시각화 및 분석을 포함한 추가 측정 기능(최대 15개)을 사용할 수 있습니다.
216*103*303 하드웨어LAB
멀티커팅기
다양한 소재를 빠르고 정밀하게 커팅할 수 있는 디지털 커팅기입니다.
4050*2280*1400 하드웨어LAB
밴드쏘
인버터 타입으로 절단 소재에 따라 다양하게 톱날 속도를 조정할 수 있습니다.
1549*737*1045 하드웨어LAB
샌드블라스터
가공물의 표면에 모래를 가압 가속하여 분사시켜, 모래나 불필요한 부착물과 도금을 제거할 수있습니다.
900*1100*1800 하드웨어LAB
스탠딩밴드쏘
주로 곡면을 제단하거나 홈 작업 또는 부피가 두꺼운 목재를 얇은 판재로 가공할 시 사용합니다. ​
450*500*700 하드웨어LAB
오실로스코프
시간에 따른 입력전압의 변화를 화면에 출력하는 장치로. 전기진동이나 펄스처럼 시간적 변화가 빠른 신호를 관측할 수 있습니다.
381*204*142 하드웨어LAB